部品・製品の調達状況および製品価格改定のお知らせ |

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2022年4月4日

今回のお知らせは部品の調達状況と価格改定のお願いをさせて頂く内容となります。
具体的な状況につきまして、以下の通りご案内申し上げます。

電子部品の調達状況

　2021年初頭時期より一部の電子部品で供給悪化が出始めておりました。
　当時は一過性の問題と見られておりましたが、その後世界的な疫病のまん延、世界的な自然災害による影響で半導体生産が滞る一方、巣籠り需要で電子部品需要が高まり、品不足に拍車をかける悪循環が続いております。さらに今後の問題として地域紛争により半導体製造に必要な原材料の不足も懸念されております。
　結果として今現在も IC、CPU、メモリーなどを始め各電子部品、およびそれらを搭載した製品の調達は困難を極めています。ウエハー不足、シリコン不足、貴金属の不足、そしてプラスチックの供給不足は直近での改善は期待できておらず、回復の見通しが立っておりません。弊社での部品、および仕入れ製品調達については2022年3月時点で、調達品によっては 120週以上のリードタイムが必要となる電子部品も出ております。
　また、仕入れ先メーカー様より出荷されるタイミングにならないと価格・納期および数量が確定出来ない事例も発生しています。
　お取引先様には明確な納期回答も出来ない状態で、非常にご迷惑をお掛けしております。
誠に申し訳ございません。

価格の上昇について

　この供給不足を受けて需要が大きく勝っている点、また昨今の円安傾向により各メーカー様とも大幅な値上げ要請が来ています。
　部品や製品により幅はありますが今年に入り、更に 20％～30％前後の値上げ通達があり、交渉の余地もなく受け入れざるを得ない状態です。既に発注済みの部品や製品についてもある期日から突然値上げされ、値上げ後の単価で納品されてくる状況でございます。
　弊社といたしましても適正な価格で調達し、適正な価格でお取引先様に提供させて頂きたいのですが、こういった値上げ基調から逃れられない現状です。
　弊社だけで吸収しきれない程のコストアップがあった場合、都度お取引先様にご相談させて頂いております。ご理解とご協力の程お願い申し上げます。

改定後の価格につきましても中期的に維持されるのかどうかは定かではありません。
今後も納期とコストを注視しながら、部品および製品の調達を続けて参ります。
状況をご理解頂きまして、ご調整にご協力を賜りますようお願い申し上げます。

記

①御社該当製品：山下システムズ(株)が販売する全ての品種

②価格改定事由：製品実装部品(CPU、各種 IC、コネクタ全般)の仕入れ単価高騰のため

　　　　　　　　　　　■メーカーより開示された各実装部品の値上げ率


部品カテゴリ	単価上昇率
DRAM	10%～15％
NAND Flash	20%～30%
各種コネクタ	15%～20%
各種IC	20％～260%
抵抗・コンデンサ	20％～25%
MOS FET	15%～30％
PCB	30%～35%
生産材料（ハンダ等）	90%～100%

③改定後価格　：別途お見積書を発行いたします。

④適応時期　　：2022 年 4 月 28 日以降の受注分より
*適応時期以前にご注文頂いた製品につきましても、実装部品や為替に急激な変動が発生した場合は、販売価格についてご相談させて頂く可能性がございます。

⑤その他　　　：1項でも記載いたしましたとおり、各部品の長納期化も大きな問題となっております。部品先行手配が必須の為、2023年度所要分の製品ご注文書発行につきましてもご協力願います。

ご不明な点などございましたら弊社営業部までお問合せ下さい。