Amston Lake搭載SBCベンチマーク | 産業用PC 組み込みボード  山下システムズ

CPU性能

• x7000REシリーズは、最大2倍のコア数（x6000REシリーズは最大4コア、x7000REシリーズは最大8コア）を搭載しています。

• ある資料によるとシングルスレッド性能は最大1.49倍、マルチスレッド性能は最大1.61倍向上しています。これは、コア数の増加と、高いクロック周波数によるものです。

グラフィック・AI性能

• グラフィック性能は最大5.15倍向上しています。これは、実行ユニット（EU）が最大32に増え、グラフィックベース周波数も最大2倍に向上しているからです。

• 画像分類におけるAI性能は最大9.83倍も向上しています。これは、Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) や、INT8をサポートするIntel AVX2など、AI処理に特化した命令セットが追加されたことによるものです。また、第6世代Intel Image Processing Unit (Intel IPU6)も搭載されています。

製造プロセス

• x7000REシリーズは、x6000シリーズの「10nm SuperFin」プロセスから、新しい「Intel 7」プロセスに移行しており、さらに高い性能と電力効率を実現しています。

その他

• x7000REシリーズは、高い処理能力を必要とするディープラーニングタスクや、AIを活用した産業用エッジアプリケーションに最適化されています。

• 両シリーズとも、ファンレス設計が可能な低消費電力（6W～12W）のBGAパッケージで提供されます。

まとめ

Intel Atom x7000REシリーズは、x6000シリーズと比較して、CPU、グラフィック、AI性能のすべてにおいて大幅に性能が向上しています。特に、エッジコンピューティングにおけるAI推論や画像処理など、高い処理能力が求められるアプリケーションにおいては、x7000REシリーズがより適しています。